Vicor Corporation ha annunciato il lancio dei suoi primi moduli di potenza convertitori DC-DC radiation-fault-tolerant, alloggiati nel nuovo package SM-ChiP placcato di Vicor.
Questi dispositivi, capaci di alimentare ASIC a bassa tensione fino a 300 Watt da una fonte di alimentazione nominale di 100 V, sono stati testati da Boeing per una resistenza di 50 krad di Total Ionizing Dose, e immunità a single-event upsets.
L’immunità ai single-event upset viene ottenuta utilizzando un’architettura ridondante, in cui due gruppi di conversione identici e paralleli con circuiti integrati di controllo fault-tolerant sono alloggiati in un unico package SM-ChiP ad alta densità.
I satelliti per comunicazioni avanzate richiedono un’elevata densità di potenza ed un basso rumore.
Gli stadi di potenza ZCS/ZVS soft-switching, ad elevata frequenza di Vicor all’interno di package SM-ChiP con schermatura metallica, riducono il rumore del sistema di alimentazione, consentendo integrità di segnale e le prestazioni totali del sistema con l’elevato livello di affidabilità richiesto.
La soluzione completa power-source-to-point-of-load è costituita da quattro SM-ChiP: il BCM3423, un bus converter K = 1/3 da 100 V nominali, 300 Watt in un package da 34 x 23 mm; il PRM2919, un regolatore da 33 V nominali e 200 W di potenza in un package da 29 x 19 mm; e due moltiplicatori di corrente VTM2919, un K = 1/32 con un output di 0,8 V a 150 A e un K = 1/8 con un output di 3,4 V a 50 Ampere.
La soluzione alimenta l’ASIC direttamente dalla fonte di alimentazione 100 V con un quantitativo di componenti esterni minimi e funzionamento a basso rumore.
Tutti i moduli sono disponibili nel package ad alta densità Vicor SM-ChiP con connessioni BGA (ball grid array) e cornice di saldatura opzionale per le superfici superiore e inferiore.
La temperatura di esercizio dei ChiP è compresa tra -30°C e +125°C.
