congatec presenta un ecosistema HPC completo: la gamma offerta dalla società ora spazia dai Server-on-Module COM-HPC ad alte prestazioni ai nuovissimi e ultra-compatti Client-on-Module COM-HPC di dimensioni assimilabili a quelle di una carta di credito.
Grazie alla disponibilità delle relative soluzioni di raffreddamento personalizzate, di schede carrier e di servizi di integrazione, congatec è in grado di offrire tutto ciò che serve ai progettisti per lo sviluppo delle loro piattaforme di elaborazione edge (alla periferia della rete) ed embedded di fascia alta della prossima generazione.
Oltre a ciò, con l’introduzione del nuovo standard COM-HPC Mini, anche le soluzioni che devono soddisfare severi vincoli in termini di spazio potranno beneficiare di un sensibile incremento delle prestazioni e della disponibilità di un numero decisamente superiore di interfacce ad alta velocità.
In questo modo, intere famiglie di prodotto potranno eseguire la migrazione verso il nuovo standard di PICMG senza per questo richiedere significative modifiche del progetto interno del sistema e dell’alloggiamento.
COM-HPC Mini: l’innovazione alla ribalta
Il “pezzo forte” della proposta di congatec è rappresentato dai primi campioni dei progetti basati su COM-HPC Mini.
Annunciati ufficialmente dopo la ratifica finale da parte di PICMG del nuovo standard, i primi moduli in formato COM-HPC Mini ad alte prestazioni saranno equipaggiati con i nuovi processori Intel Core di 13a generazione (nome in codice Raptor Lake), che rappresentano un punto di riferimento per l’elaborazione edge ed embedded di fascia alta a livello client.
Insieme ai moduli COM ad alte prestazioni conformi alle specifiche COM-HPC Client (Size A e C) dotati di processori Intel Core di 13a generazione di recente introduzione, i progettisti possono ora disporre dell’intera gamma di questa nuova generazione di processori sul formato COM-HPC.
Grazie alle avanzate risorse di connettività, lo standard COM-HPC schiude nuovi orizzonti agli sviluppatori di progetti innovativi, consentendo di ottenere velocità effettive di trasferimento dati (data throughput), ampiezze di banda di I/O e densità di prestazioni non conseguibili con COM Express.
I moduli conformi a COM Express 3.1 con processori Intel Core di 13a generazione permettono in primo luogo di proteggere gli investimenti effettuati nei progetti OEM esistenti, dando ad esempio la possibilità di eseguire aggiornamenti per incrementare la velocità effettiva di trasferimento dati sfruttando il supporto per PCIe Gen4.
Il fattore di forma COM-HPC Mini è stato concepito essenzialmente per l’utilizzo in progetti che richiedono compattezza dimensionale ed elevate prestazioni: PC su guida DIN, tablet e dispositivi palmari rugged sono alcuni esempi tipici.
COM-HPC Mini permette inoltre di risolvere il difficile problema che gli sviluppatori di sistemi in formato COM Express dovevano affrontare nel momento in cui decidevano di passare a COM-HPC per poter utilizzare le tecnologie di interfaccia di ultima generazione.
Prima dell’introduzione di COM-HPC Mini, gli ingombri (footprint) previsti dal più piccolo formato COM-HPC, ovvero COM-HPC Size A, non consentivano questa migrazione: di dimensioni pari a 95 x 120 mm (11,400 mm²), risultava più largo in misura pari a circa il 32% rispetto al fattore di forma COM Express Compact, che misura 95 x 95 mm (9,025 mm²).
Dal punto di vista degli ingombri, la differenza di ampiezza di 25 mm impediva la migrazione dei progetti esistenti da COM Express a COM-HPC.
Poiché COM Express Compact è il fattore di forma COM Express più diffuso e attualmente il formato COM Express Basic, di dimensioni maggiori, viene utilizzato solo per applicazioni di fascia alta, molti sviluppatori hanno dovuto affrontare parecchie difficoltà, anche solo in termini di dimensioni del sistema.
Ma la riduzione delle dimensioni è sempre possibile.
Questo è il motivo per cui COM-HPC Mini, con i suoi 95 x 60 mm, rappresenta un vero e proprio punto di svolta, che apre prospettive completamente nuove in termini di prestazioni soprattutto per i progetti di un gran numero di sistemi ultra-compatti.
