Panasonic Industry ha presentato il nuovo modulo Bluetooth PAN B511-1C, una soluzione compatta e conveniente che offre elevate prestazioni e una memoria ampia, mantenendo al contempo un consumo energetico ridotto.
Basato sul chip Nordic nRF54L15, il modulo è progettato per applicazioni Matter, garantendo compatibilità con i più recenti standard per la connettività smart.
Design ottimizzato e massima versatilità
Il PAN B511-1C combina un packaging ibrido con fori castellati e tecnologia LGA, ottenendo un ottimo rapporto tra numero di pin e dimensioni. Il modulo, delle dimensioni di una moneta da 2 centesimi, offre 32 GPIO accessibili, posizionati sia lungo i bordi che nella parte inferiore, permettendo una maggiore flessibilità di integrazione.
Inoltre, i pin sui bordi facilitano la saldatura manuale e supportano l’uso di PCB a due strati, riducendo i costi di produzione ed eliminando la necessità di attrezzature avanzate come macchine a raggi X.
Prestazioni elevate per applicazioni complesse
Il modulo integra un microcontrollore ARM Cortex-M33, con 1,5 MB di memoria flash e 256 kB di RAM, rendendolo ideale per dispositivi che richiedono potenza di calcolo e memoria estesa.
Per rispondere a diverse esigenze applicative, Panasonic Industry offre tre varianti del modulo, una delle quali include una memoria Flash aggiuntiva da 4 MB per applicazioni più complesse.
Ideale per applicazioni Matter
Con una potenza di uscita di 8 dBm, il PAN B511-1C è particolarmente adatto per il mercato europeo. Tra le applicazioni principali troviamo illuminazione, elettrodomestici, sensori industriali, dispositivi medici e indossabili per il settore sanitario, nonché sistemi di gestione energetica e impianti solari.
Grazie alla compatibilità con il servizio PAN MAX, il modulo semplifica la produzione e il lancio di dispositivi Matter, fornendo agli sviluppatori un ecosistema completo per accelerare il time-to-market.
Certificazioni e disponibilità
Il modulo sarà certificato per CE RED, FCC, ISED e MIC, garantendo conformità ai principali standard internazionali. I campioni sono già disponibili, mentre la produzione in massa è prevista per giugno 2025.
