Molex ha presentato il primo portafoglio di prodotti 224G chip-to-chip del settore, che comprende cavi di nuova generazione, backplane, connettori scheda-scheda e soluzioni connettore near ASIC-cavo che operano a una velocità massima di 224 Gbps-PAM4.
Così facendo, Molex si trova in una posizione unica per soddisfare le crescenti richieste di velocità di trasmissione dei dati disponibili per soddisfare le crescenti esigenze dell’IA generativa, dell’apprendimento automatico (Machine Learning-ML), della rete 1.6T e di altre applicazioni ad alta velocità.
Le innovazioni nella connettività favoriscono l’ecosistema 224G
Per ottenere una velocità di trasmissione dati fino a 224 Gbps-PAM4 saranno necessarie architetture di sistema completamente nuove con schemi di connessione multipli da chip-to-chip, che rappresentano un importante ma complesso punto di inflessione tecnologico.
A tal fine, un team globale e interfunzionale di ingegneri Molex ha collaborato a stretto giro con clienti, leader del settore tecnologico e fornitori, utilizzando le più recenti analisi predittive e le più avanzate simulazioni software, per accelerare la progettazione e lo sviluppo di un intero portafoglio di soluzioni all’avanguardia, tra cui:
- Mirror Mezz Enhanced – un’aggiunta alla famiglia Mirror Mezz di connettori board-to-board senza genere, questo prodotto supporta una velocità di 224 Gbps-PAM4 e soddisfa i vari requisiti di altezza e i vincoli di spazio su PCB, nonché le sfide di produzione e assemblaggio, per ridurre i costi delle applicazioni e i tempi di commercializzazione.
- Mirror Mezz Enhanced – estende le funzionalità di Mirror Mezz e Mirror Mezz Pro, che sono stati selezionati quali standard Open Accelerator Module (OAM) dall’Open Accelerator Infrastructure Group, un sottogruppo dell’Open Compute Project (OCP). Questa designazione consolida l’impegno generale di Molex a collaborare con i leader del settore per sostenere la crescita esplosiva dell’intelligenza artificiale e di altri sistemi di infrastruttura di accelerazione.
- Inception è il primo sistema backplane Molex senza genere concepito dal punto di vista dei cavi, che offre una maggiore flessibilità applicativa fin dall’inizio e presenta una densità di pitch variabile, un’integrità del segnale ottimale e un’integrazione semplificata con molteplici architetture di sistema. L’avvio SMT semplificato riduce la necessità di complicate operazioni di foratura della scheda e di elaborazione dei passaggi all’interfaccia del PCB. Le diverse opzioni di calibro dei fili possono essere abbinate a lunghezze personalizzate sia interne che esterne all’applicazione per ottimizzare le prestazioni dei canali.
- CX2 Dual Speed è un sistema connettore-cavo 224 Gbps-PAM4 near-ASIC di Molex offre prestazioni solide e affidabili con i vantaggi dell’innesto della vite dopo l’accoppiamento, una funzione antistrappo integrata, una pulizia meccanica sicura e un’interfaccia di accoppiamento completamente protetta “a prova di pollice” per garantire l’affidabilità a lungo termine. Il twinax ad alte prestazioni e l’innovativa struttura di schermatura garantiscono un isolamento Tx/Rx superiore.
- Soluzioni OSFP 1600 – Questi prodotti di I/O includono connettori e gabbie SMT, BiPass, oltre a soluzioni di collegamento diretto (DAC) e cavi elettrici attivi (AEC) costruiti per 224 Gbps-PAM4 per corsia o per una velocità aggregata di 1,6T per connettore. La schermatura perfezionata riduce al minimo la diafonia e aumenta l’integrità del segnale a una frequenza di Nyquist più elevata. Queste ultime versioni di connettori e cavi sono state progettate per aumentare la resistenza meccanica e la durata.
- Soluzioni QSFP 800 e QSFP-DD 1600 – Anche questa linea di prodotti è stata aggiornata per fornire connettori e gabbie SMT, BiPass, oltre a soluzioni DAC e AEC costruite per 224 Gbps-PAM4 per corsia o velocità aggregata di 1,6T per connettore. Le soluzioni QSFP e QSFP-DD di Molex garantiscono robustezza meccanica, migliore integrità del segnale, riduzione del carico termico, flessibilità di progettazione e riduzione dei costi dei rack.
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“Molex sta collaborando a stretto contatto con i principali innovatori tecnologici, nonché con i principali clienti di data center ed imprese, per stabilire un calendario ambizioso per l’introduzione dei prodotti 224G“, ha dichiarato Jairo Guerrero, VP & GM, Copper Solutions, di Molex. “Il nostro approccio trasparente e di sviluppo congiunto facilita l’impegno tempestivo con gli stakeholder dell’ecosistema 224G per identificare e risolvere i potenziali ostacoli alle prestazioni e le sfide progettuali, che vanno dall’integrità del segnale alla riduzione delle EMI, fino alla necessità di una gestione termica più efficiente“.
