venerdì, Novembre 22, 2024
Le sfide termiche nei processori embedde

Le sfide termiche nei processori embedded

Nel panorama in rapida evoluzione dell'elettronica e dei sistemi embedded, le sfide legate alle problematiche termiche hanno raggiunto un punto critico. Immaginiamo un mondo in cui ogni dispositivo, dagli smartphone ai veicoli autonomi e ai...
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Modulo ultacompatto basato su i.MX 8ULP

Engicam presenta MicroGEA MX8ULP, un modulo basato sul nuovo processore i.MX 8ULP di NXP Semiconductors, dalle dimensioni ultracompatte (solo 25 x 26 mm !!!) che offre una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni HMI...
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Engicam presenta i.Core MX93 basato sul più recente processore NXP i.MX93, dotato di CPU Arm Cortex-A55 fino a 1,7 GHz con Neural Processing Unit dedicata. Questo system on module ad alta efficienza energetica è pensato...
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