congatec ha annunciato il lancio dei nuovi moduli COM conga-TC750, progettati per applicazioni embedded ed edge che richiedono elevate prestazioni AI e grafica.
Basati sui processori Intel Core Ultra Series 2, i moduli in formato COM Express Compact (95×95 mm) con pinout Type 6 combinano CPU ibrida, GPU integrata e NPU per offrire una potenza di calcolo complessiva fino a 99 TOPS.
Le applicazioni target includono robotica, imaging medicale, automazione industriale, gaming e retail, con possibilità di upgrade immediato per gli sviluppatori che già utilizzano piattaforme precedenti come conga-TC700.
Architettura ibrida ottimizzata per AI e grafica
Il cuore dei moduli conga-TC750 è rappresentato dai nuovi SoC Intel dotati di core P e E di ultima generazione (Lion Cove e Skymont), fino a 16 core e 22 thread.
La struttura ibrida è affiancata dalla GPU Xe-LPG+, ottimizzata per carichi di lavoro grafici e AI, e da una NPU ad alta efficienza energetica.
La distribuzione dei 99 TOPS include 77 TOPS dalla GPU, 13 dalla NPU e 9 dalla CPU, offrendo tempi di risposta rapidi e parallelismo intensivo per applicazioni AI distribuite ed eterogenee.
Aggiornabilità e time-to-market ottimizzati
Il formato standard COM Express Compact garantisce piena retrocompatibilità e un percorso di aggiornamento diretto per i sistemi esistenti, minimizzando gli oneri di redesign e accelerando il time-to-market.
Questo approccio permette la sostituzione modulare della sola unità di elaborazione, mantenendo invariata la carrier board e riducendo significativamente costi e complessità. conga-TC750 rappresenta una scelta strategica per cicli di prodotto da tre a cinque anni.
Specifiche avanzate per memoria, storage e connettività
Il modulo supporta fino a 128 GB di memoria DDR5 con IECC a 6400 MT/s, un SSD NVMe x4 fino a 1 TB e connettività avanzata tramite una porta 2.5 GbE con supporto TSN.
L’espandibilità è assicurata da 16 lane PCIe Gen4/5, 2 porte USB4, 4 USB 3.2 Gen 2 e 8 USB 2.0, oltre a interfacce SATA, GPIO, SPI, LPC e I2C.
I sistemi operativi supportati includono Windows 11/10 IoT, Ubuntu, Yocto, ctrlX OS e altri ambienti Linux-based.
Versioni application-ready e consolidamento workload
congatec propone varianti aReady.COM preconfigurate con OS e software dedicati, tra cui ctrlX OS di Bosch Rexroth e Ubuntu Pro.
L’opzione aReady.VT consente il consolidamento di più carichi di lavoro – controllo in tempo reale, HMI, AI, IoT gateway – su un unico modulo. A supporto dell’IIoT, l’offerta aReady.IOT abilita la comunicazione dati, la gestione remota e l’integrazione cloud-ready.
Ecosistema completo per lo sviluppo embedded
Per favorire l’adozione industriale dei nuovi moduli, congatec offre un ecosistema completo composto da carrier board di valutazione, soluzioni di raffreddamento personalizzabili, tool di sviluppo e servizi di design-in.
La disponibilità garantita per almeno cinque anni rende conga-TC750 una soluzione affidabile e scalabile per applicazioni embedded mission-critical a lungo termine.
