Texas Instruments ha presentato i primi semiconduttori realizzati appositamente con tecnologia di pulizia di obiettivi a ultrasuoni (ULC, Ultrasonic Lens Cleaning) che consentono ai sistemi di telecamere e fotocamere di rilevare e rimuovere rapidamente sporco, ghiaccio e acqua per mezzo di microscopiche vibrazioni.
La rimozione tradizionale delle contaminazioni dagli obiettivi di telecamere e fotocamere richiede una pulizia manuale, con conseguenti tempi di fermo del sistema, o l’impiego di varie parti meccaniche che potrebbero non funzionare correttamente.
Il nuovo chipset ULC di TI, che comprende il processore di segnale digitale DSP ULC1001 e il driver trasduttore piezoelettrico complementare DRV2901, è dotato di una tecnologia proprietaria che consente a telecamere e fotocamere di eliminare rapidamente le contaminazioni per mezzo di vibrazioni controllate con precisione in modo da rimuovere rapidamente i detriti, migliorando quindi la precisione del sistema e riducendo i requisiti di manutenzione.
Il chipset offre ai progettisti un metodo compatto e conveniente per utilizzare la tecnologia ULC in un’ampia gamma di applicazioni e con telecamere e fotocamere di varie dimensioni.
Il controller ULC1001 è dotato di algoritmi proprietari per il riconoscimento automatico, la pulizia e il rilevamento di temperatura e guasti senza alcuna elaborazione delle immagini, rendendo quindi la tecnologia ULC particolarmente adattabile obiettivi di strutture diverse per le telecamere.
Il ridotto fattore di forma del chipset consente di migliorare la visione artificiale e il rilevamento in una gran varietà di applicazioni, in qualsiasi luogo in cui telecamere e sensori potrebbero sporcarsi.
Riduzione delle dimensioni e della complessità del sistema con una soluzione integrata
Il chipset ULC di TI elimina la necessità di parti meccaniche complesse e l’intervento umano nei sistemi per la pulizia degli obiettivi.
Il DSP per la pulizia a ultrasuoni ULC1001 con algoritmi proprietari integra un modulatore di larghezza di impulso, amplificatori di rilevamento di corrente e tensione e un convertitore analogico/digitale.
Utilizzato insieme al driver del trasduttore piezoelettrico DRV2901 come amplificatore complementare, il chipset di TI consente di impiegare la tecnologia ULC con un footprint compatto e dimensioni del circuito stampato inferiori a 25 x 15 mm, riducendo quindi la distinta base e fornendo maggiori funzionalità rispetto a un’implementazione discreta.
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“La tecnologia ULC è in grado di trasformare in realtà l’impiego diffuso di telecamere e sensori autopulenti. I metodi di pulizia attualmente esistenti sono costosi e poco pratici, richiedono sistemi meccanici complessi, elettronica costosa e notevole capacità di elaborazione per rilevare le contaminazioni ed eseguire la pulizia“, ha affermato Avi Yashar, product marketing engineer presso TI. “Con la recente proliferazione di telecamere nelle applicazioni più svariate, dalle telecamere automobilistiche e per il traffico alle smart city e alla produzione manifatturiera, è presente una forte richiesta di metodi semplici ed economici per realizzare telecamere e fotocamere autopulenti“.
“A mano a mano che i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) si fanno sempre più sofisticati e i conducenti vi si affidano più frequentemente, diventa sempre più importante disporre di una suite di sensori costantemente operativa“, spiega Edward Sanchez, senior analyst, global automotive practice, TechInsights. “La presenza di sporco o di corpi estranei sull’obiettivo di una telecamera, che nel caso di una telecamera per la retromarcia non sarebbe altro che un piccolo fastidio, diventa un fondamentale problema funzionale e di sicurezza su un veicolo che si basa sull’accuratezza e sulla precisione dei dati e delle immagini che riceve dai sensori. L’approccio ULC di TI affronta quello che a breve diverrà un problema notevole per il mercato degli ADAS e dei veicoli autonomi sia dal punto di vista pratico che economico“.
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