Advantech ha annunciato il rilascio dell’EPC-R7300 Orin Nano Super, un Edge AI Box PC che integra il system-on-module NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB. Questo dispositivo offre fino a 67 TOPS di potenza AI con un consumo energetico ultra-efficiente di soli 25 watt.
Il design compatto (152×173×50 mm) e il supporto al sistema operativo Ubuntu rendono il prodotto ideale per applicazioni avanzate come piccoli modelli linguistici (LLM), modelli linguistici visivi (VLM) e trasformatori di visione (ViT), favorendo l’implementazione fluida dell’AI nei settori industriali.
Prestazioni elevate per l’Edge AI Generativa
L’abbinamento tra EPC-R7300 e Jetpack 6.2 consente di ottenere significativi miglioramenti nelle performance dell’AI embedded.
Grazie alle ottimizzazioni di CPU, GPU e memoria, il dispositivo è in grado di supportare modelli AI con meno di 10 miliardi di parametri, permettendo operazioni come la generazione e la comprensione del linguaggio naturale direttamente sui dispositivi embedded.
Questo lo rende ideale per applicazioni in settori chiave come la robotica AI conversazionale, l’IoT vocale, la traduzione in tempo reale e l’analisi dei dati industriali.
Inoltre, la possibilità di eseguire piccoli LLM, VLM e ViT su dispositivi Edge migliora la privacy e riduce la latenza nell’elaborazione.
Un kit AI industriale versatile
L’EPC-R7300 è stato progettato per offrire massima flessibilità agli sviluppatori grazie a un set completo di interfacce I/O, tra cui RS-485, CAN bus e più porte Ethernet.
Il supporto a NVIDIA JetPack assicura una migrazione fluida dall’ecosistema di sviluppo NVIDIA, semplificando l’integrazione e l’abilitazione automatica dell’I/O senza necessità di configurazioni manuali.
Per applicazioni Edge AI che richiedono input da telecamere di alta qualità, EPC-R7300 supporta interfacce USB e IP.
Inoltre, la connettività video è garantita da un’uscita HDMI 2.0 con supporto 4K, mentre la connettività dati è assicurata da due porte LAN GbE.
Espandibilità e robustezza per applicazioni industriali
Per garantire massima versatilità, EPC-R7300 include tre slot M.2, che permettono l’espansione dello storage e della connettività wireless: Wi-Fi 6, Bluetooth, 4G/5G e un SSD NVMe da 128 GB preinstallato.
Inoltre, il dispositivo è progettato per resistere ad ambienti industriali estremi grazie a:
- Temperatura operativa estesa da -20 a 60 ºC
- Ampio range di alimentazione (9 ~ 36 VDC)
- Alta tolleranza alle vibrazioni fino a 3,0 Grms
Queste caratteristiche rendono EPC-R7300 perfetto per il prototipaggio rapido e la realizzazione di soluzioni AI embedded pronte all’uso con ridotti tempi di sviluppo.
Configurazioni I/O per ogni esigenza
EPC-R7300 è disponibile in cinque configurazioni I/O posteriori, che includono porte seriali (RS-232, RS-485), DIO isolati, USB 2.0 e un hub GbE a 4 porte.
I driver per le periferiche sono preintegrati nel pacchetto BSP di NVIDIA JetPack 6.2, eliminando la necessità di configurazioni manuali e garantendo un’integrazione AI immediata.
