Winbond Electronics Corporation ha annunciato che Efinix ha deciso di utilizzate la propria memoria HyperRAM per realizzare una nuova generazione di telecamere e sistemi basati su sensori che comprende dispositivi per applicazioni AI e IoT, telecamere termiche e industriali, robotica e dispositivi intelligenti.
Caratterizzata da consumi estremamente ridotti ed elevate prestazioni in un fattore di forma ridotto, la memoria HyperRAM 2.0e da 256 Mb in configurazione x16 disponibile sotto forma di KGD (Know Good Die) mette a disposizione dell’FPGA Titanium Ti60 F100 di Efinix un sistema di memoria completo di semplice implementazione che permette di introdurre prodotti nel mercato in maniera rapida ed economica.
FPGA Ti60 F100: caratteristiche principali
L’FPGA Efinix Ti60 F100 integra 60K porte logiche e I/O ad alta velocità configurabili per supportare un’ampia gamma di protocolli, oltre alla Flash SPI e alla HyperRAM: il tutto è ospitato in un package quadrato di 5,5 mm con passo tra le sferette (ball) di 0,5 mm.
Grazie alla combinazione tra logica FPGA e risorse di archiviazione dati, questa FPGA si propone come la soluzione ideale per un’ampia gamma di sistemi basati su sensori e telecamere.
La presenza di una Flash SPI permette ai progettisti di eliminare il ricorso a un dispositivo di configurazione separato, mentre la memoria HyperRAM può archiviare i dati dell’utente.
Gli utenti possono utilizzare la HyperRAM in svariati modi: come un frame buffer per i contenuti video, per immagazzinare pesi e bias (costanti) nelle applicazioni di intelligenza artificiale (AI), per memorizzare i parametri dei sensori ToF (Time of Flight) o per ospitare il firmware di un SoC Rics-V.
La memoria HyperRAM
La memoria HyperRAM di Winbond rappresenta la soluzione ideale per le applicazioni di intelligenza artificiale embedded e di elaborazione delle immagini che devono effettuare compiti di classificazione: in questi casi è necessario ricorrere a circuiti elettronici miniaturizzati in grado di garantire un’ampiezza di banda dati e risorse di archiviazione sufficienti per supportare carichi di lavoro molto onerosi dal punto di vista computazionale come il riconoscimento delle immagini.
La memoria HyperRAM può operare a una frequenza massima di 200 MHz e garantire una velocità di trasferimento dati fino a 400 Mbps con tensioni sia a 1,8 V sia a 3 V.
Essa inoltre è caratterizzata da bassissimi consumi di potenza sia durante il funzionamento sia in modalità di sleep ibrida.
La HyperRAM da 64 Mb, per esempio, a temperatura ambiente è contraddistinta da un consumo in standby di 70 uW a 1,8 V e, aspetto ancora più importante, tale consumo si dimezza (35 uW a 1,8 V) nella modalità sleep ibrida.
Oltre a ciò, la memoria 64Mb x8 HyperRAM prevede solamente 13 pin di segnale, semplificando notevolmente la stesura del layout della scheda PCB.
Nel momento in cui sviluppa il prodotto finale, un progettista può così disporre di un numero maggiore di pin della MPU da dedicare ad altri scopi oppure utilizzare una MPU con un numero inferiore di pin e quindi più economica.
Tra le caratteristiche di rilievo della memoria HyperRAM di Winbond si possono annoverare le seguenti: densità di 256 Mb, frequenza di clock fino a 200 MHz, interfaccia HyperBus per le comunicazioni ad alta velocità e supporto della modalità DDR (Double Data Rate) fino a 400 Mbps.
Poiché la memoria è integrata nel package, i progettisti possono immagazzinare i dati dei frame video o quelli dei sensori ed elaborarli sfruttando la logica dell’FPGA senza dover prevedere ulteriore spazio a bordo della scheda per ospitare un altro dispositivo di memoria.
Commenti
“Poiché i produttori stanno aggiungendo sensori e funzioni di connettività praticamente a tutte le applicazioni della prossima generazione – ha spiegato un portavoce di Winbond – è necessario poter disporre di una maggior potenza di elaborazione ai margini della rete all’interno di dispositivi che devono comunque essere più piccoli e compatti possibile. La nostra memoria HyperRAM è ottimizzata per applicazioni di questo tipo grazie a caratteristiche quali la modalità di sleep ibrida che assicura bassissimi consumi, il minor numero di pin attivi che permettono di semplificare il progetto e le dimensioni estremamente sottili del die. Clienti o produttori di sistema possono integrare con facilità l’FPGA Ti60 (in package SIP con la HyperRAM in configurazione 256 Mb x 16) in una schede PCB di piccole dimensioni da utilizzare in dispositivi compatti come ad esempio le telecamere indossabili”.
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