Congatec ha recentemente lanciato una nuova serie di moduli COM (Computer-on-Module) in formato COM Express Compact.
Questi moduli sono equipaggiati con i rivoluzionari processori Intel Core di 13a generazione e sono progettati per resistere in ambienti operativi estremamente gravosi.
Con un intervallo di temperatura operativa che va da -40 a +85 °C, questi moduli sono ideali per applicazioni che richiedono un alto livello di robustezza, come nel settore ferroviario, veicoli fuoristrada e in ambienti esterni soggetti a variazioni termiche.
Caratteristiche e prestazioni dei Moduli COM
I nuovi moduli COM di Congatec si distinguono per le loro prestazioni eccezionali, grazie ai processori Intel Core di 13a generazione con fino a 14 core e 20 thread.
La memoria LPDDR5x saldata a bordo offre velocità elevate, essenziale per l’elaborazione parallela e il multitasking in applicazioni connesse.
L’architettura ibrida dei processori, che combina P-core ed E-core, ottimizza il rapporto prestazioni-consumi, contribuendo a una maggiore sostenibilità e riduzione dei costi energetici.
Applicazioni e tecnologie supportate
Questi moduli COM sono perfetti per una vasta gamma di applicazioni, inclusi veicoli ferroviari e fuoristrada, dispositivi stazionari in ambienti esterni e protezione delle infrastrutture critiche.
Supportano tecnologie avanzate come TSN (Time Sensitive Network) e TCC (Time Coordinated Computing), essenziali per applicazioni industriali e mission-critical che richiedono massimi livelli di integrità dei dati.
Ecosistema e servizi di supporto di Congatec
L’ecosistema di supporto di Congatec per questi moduli include soluzioni di raffreddamento, protezione contro umidità e vibrazioni, e schede carrier di valutazione.
Oltre a questo, servizi di collaudo di resistenza, test di conformità e sessioni di formazione per facilitare l’integrazione delle loro tecnologie di elaborazione embedded.
I nuovi moduli COM di Congatec rappresentano un passo avanti significativo nel campo delle tecnologie embedded, offrendo soluzioni robuste e ad alte prestazioni per le applicazioni più esigenti.
