Tria Technologies, azienda del gruppo Avnet specializzata in soluzioni di calcolo embedded, ha annunciato il lancio del modulo Tria HMM-RLP, il primo della sua gamma a utilizzare il fattore di forma COM-HPC Mini.
Equipaggiato con i processori Intel Core di 13a generazione nelle serie H, P e U, il nuovo modulo garantisce elevate prestazioni di elaborazione in un formato compatto, rendendolo ideale per sistemi con vincoli di spazio e raffreddamento limitato.
Potenza di calcolo scalabile in un formato compatto
Il modulo Tria HMM-RLP offre un’ampia gamma di opzioni di CPU, con configurazioni che arrivano fino a 14 core e 20 thread e una potenza di progettazione termica (TDP) compresa tra 15 e 35 W.
Questo consente ai progettisti di scegliere la migliore combinazione tra efficienza energetica e potenza di calcolo in base alle esigenze applicative. Inoltre, il motore grafico Intel Iris Xe con un massimo di 96 unità di esecuzione supporta operazioni avanzate di grafica, media e intelligenza artificiale.
Connettività I/O avanzata e supporto per display multipli
Il modulo integra una vasta gamma di interfacce ad alta velocità, tra cui PCI Express Gen 4, USB4, USB3.2, dual Gb Ethernet, MIPI CSI, SATA e porte seriali.
Grazie alle opzioni di visualizzazione avanzate, è possibile collegare fino a quattro display esterni attraverso interfacce DDI, eDP e USB4, supportando così flussi video indipendenti.
Affidabilità e sicurezza per applicazioni critiche
Progettato per operare in condizioni ambientali estreme e in scenari mission-critical attivi 24/7, il modulo HMM-RLP integra memoria saldata fino a 64 GB con protezione ECC in-band e storage NVMe opzionale.
Questa robustezza lo rende adatto a settori come l’automazione industriale, la robotica, la medicina e il trasporto.
Longevità e conformità agli standard COM-HPC
Tria garantisce una disponibilità a lungo termine del prodotto, sviluppato e prodotto in Germania. Inoltre, il modulo è pienamente conforme allo standard Open COM-HPC, assicurando la possibilità di future migrazioni verso nuove generazioni di moduli senza dover riprogettare completamente il sistema.
