Engicam presenta i.Core MX93 basato sul più recente processore NXP i.MX93, dotato di CPU Arm Cortex-A55 fino a 1,7 GHz con Neural Processing Unit dedicata.
Questo system on module ad alta efficienza energetica è pensato per gateway IoT, applicazioni industriali e dispositivi di machine learning.
i.Core MX93 include caratteristiche e temperature industriali (da -40° a +85°) e un set completo di periferiche, opzioni di connettività come 2x USB 2.0 e interfacce video DSI e LVDS.
Sviluppato sul pinout proprietario EDIMM 2.0, ha una dimensione di 67.6 x 32 mm e la meccanica compatibile con tutti gli altri modelli della famiglia SODIMM, progettati sulla base di periferiche standard.
Il SOM si presenta con doppio Arm Cortex-A55 @ 1,7 GHz con microNPU Arm Ethos U-65 e Arm Cortex-M33 @ 250Mhz e unità di elaborazione grafica (GPU) 2D per fusione/composizione, ridimensionamento, conversione grafica dello spazio colore
Il modulo offre fino a 2 GB di memoria LPDDR4@3700MTs e memoria di massa a partire da 4 GB eMMC saldata sulla scheda e supporta sistemi operativi Linux e Android.
i.Core MX93 offre un’ampia gamma di interfacce: 2x LAN GBe per il networking, 2x USB2, UART, I2C, SDIO, SPI, GPIO. Interfaccia I2S per l’audio e interfaccia video MIPI-CSI; Il modulo richiede una singola alimentazione a 5V.
Le due GBe sono fornite con PHY già installato a bordo SOM. In alternativa, una delle due è disponibile direttamente con interfaccia RGMII.
Questa caratteristica rende i.Core MX93 particolarmente adatto per quelle applicazioni in cui sono necessari PHY specifici o switch di rete intelligenti interfacciati direttamente alla MAC della CPU.
Una caratteristica questa che rende il modulo ancora più flessibile nella realizzazione di gateway IoT in settori di applicazione differenti.
Importante per queste applicazioni anche la presenza del Cortex-M33, che può essere utilizzato per gestioni real-time dei bus di campo o in generale per la gestione della sensoristica connessa.
i.MX93 è l’ultimo dei moduli realizzati su processori NXP, di cui Engicam è Gold Partner, che includono una vasta gamma di SODIMM i.Core, GEA, MicroGEA, dai SOM della famiglia I.MX6, a i.Core MX8M Plus e Mini, fino a MicroGEA MX8ULP basato sul nuovo processore i.MX 8ULP.
Sul sito Engicam o rivolgendosi direttamente al Team di supporto, i clienti e gli sviluppatori possono inoltre avere a disposizione:
- Documentazione chiara e ricca: manuale hardware per i moduli e lo starter kit, nota applicativa per la progettazione dell’hardware
- Schemi della scheda carrier dello starter kit disponibili su richiesta
- Assistenza hardware diretta per progettazione e revisione delle schede carrier dei clienti con
Dal punto di vista del supporto software è invece previsto:
- Macchina virtuale con BSP pronto all’uso per tutti i moduli CPU per Linux
- BSP Android per moduli selezionati
- Formazione all’avvio
- Supporto per lo sviluppo di driver
- Supporto per porting di pacchetti standard
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